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近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的報告顯示，2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額為590億美元，比2024年5月的492億美元增長19.8%，比2025年4月的570億美元增長3.5%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“5月份全球半導(dǎo)體銷售保持強勁，略高于上月的總銷售額，遠(yuǎn)高于去年同期的銷售額。全球芯片市場的增長繼續(xù)受到美洲和亞太/所有其他地區(qū)強勁需求的推動?！?/p>

分地區(qū)來看，5月份美洲（45.2%）、亞太/所有其他地區(qū)（30.5%）、中國（20.5%）、日本（4.5%）和歐洲（4.1%）的銷售額均實現(xiàn)同比增長。5月份，亞太/所有其他地區(qū)（6.0%）、中國（5.4%）、歐洲（4.0%）、美洲（0.5%）和日本（0.2%）的銷售額環(huán)比增長。

從國內(nèi)情況來看，出口端的數(shù)據(jù)同樣印證著產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。據(jù)工信微報，1—5月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)累計實現(xiàn)出口交貨值同比增長3.3%。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，1—5月，我國出口集成電路1359億個，同比增長19.5%。

在主要出口市場方面，韓國、越南、馬來西亞及印度等地區(qū)和國家是中國集成電路主要出口市場。中國機電產(chǎn)品進(jìn)出口商會電子信息分會何義此前曾表示：“2024年中國集成電路對這些地區(qū)和國家的出口額均有明顯回升，其中對東盟國家的出口增長尤為耀眼，同比增長39.8%，達(dá)到347.8億美元，出口占比由2023年的18.3%提升至2024年的21.8%，成為拉動我國集成電路出口增長的強勁引擎?！?/p>

在制造端，工業(yè)和信息化部日前發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，5月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.2%。主要產(chǎn)品中，微型計算機設(shè)備產(chǎn)量1.3億臺，同比增長5.5%；集成電路產(chǎn)量1935億塊，同比增長6.8%。

在上市公司層面，近日，據(jù)集微咨詢發(fā)布的《2025中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)分析》報告，從營業(yè)收入來看，盡管受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，2023年總營業(yè)收入同比持平，但過去五年整個半導(dǎo)體行業(yè)總體依然保持良好增速，預(yù)計2025年總營業(yè)收入將達(dá)到9175億元，同比增長9%，近五年總增長100%。

報告顯示，從凈利潤來看，過去五年里，A股半導(dǎo)體上市公司既經(jīng)歷了2021年芯片缺貨帶來的凈利潤大幅增長，也經(jīng)歷了2023年行業(yè)下行面臨的凈利潤大幅下跌，預(yù)計2025年凈利潤將達(dá)到513億元，同比增長9%，近五年總增長45%。

談及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武在7月5日的2025第九屆集微半導(dǎo)體大會上表示：“過去的一年，地緣博弈加劇、供應(yīng)鏈重構(gòu)加速、技術(shù)迭代周期縮短、市場需求波動起伏，我們面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與壓力。但我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強大的韌性和活力。”

面對當(dāng)前新一輪產(chǎn)業(yè)變革和技術(shù)革命，特別是人工智能技術(shù)蓬勃發(fā)展正為國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)造新機遇和挑戰(zhàn)并存的新階段，郭奕武還分享了關(guān)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三點思考：一是搶抓AI機遇。郭奕武指出，AI與IC相互賦能，筑牢產(chǎn)業(yè)根基。AI應(yīng)用場景的快速拓展，目前正從云端向邊側(cè)和端對端發(fā)展，向智能終端、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域延伸，帶來了巨大的市場增量?！拔覀円_立以產(chǎn)線建設(shè)牽引全鏈突破的核心戰(zhàn)略，全力突破關(guān)鍵工藝技術(shù)、關(guān)鍵材料和零部件的本土化與產(chǎn)業(yè)化瓶頸，保障供應(yīng)鏈安全可靠，同時要強化龍頭企業(yè)參與國際化競爭，建設(shè)好本土化AI芯片制造平臺和產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈?！彼f。

二是堅持雙輪驅(qū)動，即自主創(chuàng)新與開放合作并重。他認(rèn)為，在高性能計算、車規(guī)芯片、智能傳感等關(guān)鍵領(lǐng)域，必須加大研發(fā)投入，強化設(shè)計、制造、封測、EDA全鏈條協(xié)同，深化產(chǎn)學(xué)研融合攻堅。同時，要持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境，以更加開放的姿態(tài)，吸引全球優(yōu)質(zhì)資本和技術(shù)落地，要注重國際供應(yīng)鏈多邊互補協(xié)作，以平等對話重塑安全、穩(wěn)定、互惠的全球芯鏈。

三是把人才作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頭等大事。“人才是創(chuàng)新的第一動力。我們要構(gòu)建‘高校院所基礎(chǔ)研究—職教技能培養(yǎng)—企業(yè)實戰(zhàn)錘煉’的產(chǎn)教研培養(yǎng)體系，形成分類分層教育構(gòu)架，系統(tǒng)優(yōu)化學(xué)科專業(yè)性和實操性，積極開展國際性合作，注重科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新相融合，面向全球引才和培養(yǎng)本土人才，企業(yè)要切實加強‘引育留用’機制?！惫任湔劦馈?/p>